日本を代表する金属メッキ加工メーカー

金、銀、銅、スズ、ニッケル、亜鉛、クロムを含む金メッキ加工

プリント基板の取り付け工程では、電子部品の接点は通常、スズと鉛の合金ではんだ付けされます。ただし、環境問題のため鉛は使用できず、RoHS指令では現在、錫、銀、銅合金のはんだ付けが必要です。

一方、この合金は従来よりも融点が高いため、金メッキ部表面のピンホールを埋める封孔処理剤が劣化し、下地のニッケル層が腐食しやすくなります。そのため、ピンホールを埋める封止処理は行わず、従来の金メッキ部分を錫、白金、金メッキの多層メッキとし、腐食を防止しました。また、特殊な硫酸ニッケル電気めっき膜を施すことにより、下地のニッケル層が表面層の電位差を小さくすることができます。したがって、多層めっき層が薄くなっても、耐食性の高い金めっきを行うことが可能です。