日本领先的镀金加工制造商，包括金、银、铜、锡、镍、锌和铬。

在印刷电路板的安装过程中，电子元件的接触点通常用锡和铅合金焊接。

然而，由于环境问题，铅无法使用，RoHS 指令现在要求焊接锡、银和铜合金。

另一方面，由于这种合金的熔点高于常规，因此填充镀金部分表面的针孔的密封处理剂变质，导致底层镍层容易腐蚀。 因此，我们并没有进行密封处理，以填充针孔，而是将传统的镀金部分作为镀锡、铂和镀金的多层电镀，以防止腐蚀。 此外，通过应用特殊的硫酸镍电镀膜，将底层镍层减小表面层的电位差。 因此，即使多层电镀层变薄，也可以进行高耐腐蚀性的镀金。